将玻璃丝绝缘层作为积层的无芯基板
无芯基板技术起源于去掉玻璃丝绝缘层(核心层)这一想法。不过，最近由于玻璃丝自身也在迅速实现薄型化，有企业开发出了将玻璃丝绝缘层作为积层层使用的无芯基板。目的是通过使用机械强度高的玻璃丝，来降低无芯基板的缺点——曲翘的发生率。
例如，富士通互联科技已经开始供货仅使用玻璃丝绝缘层的无芯基板。京瓷SLC科技也将投产采用玻璃丝绝缘层的无芯基板“CPCore”。绝缘层的构造均与原来的核心层相似，不过没有钻孔加工形成的半圆PTH孔，而是利用激光加工形成的微小通孔连接各层，因此可算作无芯基板的一种。
不过，上述产品在布线密度和电气特性方面，还不如没有玻璃丝的无芯基板，有看法认为不适合用于微处理器和ASIC等高性能用途。另一方面，也有看法认为这种无芯基板有望用于对性能要求不是太高的便携终端用小型及薄型封装。